美黄金代理平台-星联国际期货

                                               
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2)2019年2月,与高通子公司签订合资协议,拟在巴西投资设立合资公司,为研发、制造具有多合一功能的SiP模块产品,应用于智能手机、物联网等相关设备;3月发布的ZenFoneMaxShot及MaxPlus已搭载环旭与高通合作的第一款QualcommSnapdragonSiP芯片。3)与中科曙光合资成立子公司中科泓泰电子于2019年3月在昆山登记成立,致力于生产安全可控服务器产品。4)工业类产品,在墨西哥就近建立生产据点,服务新客户。5)汽车电子,公司在美洲、亚洲已有据点,在欧洲建设据点以更好服务当地客户。2018年8月,全资孙公司收购收购位于波兰的标的公司ChungHongElectronicsPolandSP.Z.O.O.,加快全球化EMS工厂布局。6)深圳、昆山扩产旨在服务非SiP客户。

　　维持盈利预测,维持增持评级。2019Q1业绩基本符合预期。维持2019/2020/2021年归母净利润预测14.3/15.3/18.3亿元,当前股价对应2019年PE21倍,看好公司SiP封装业务发展及盈利能力提升,维持增持评级。

　　北方华创:q1业绩高增长,半导体设备国产替代景气持续

　　北方华创 002371

　　研究机构：中泰证券 分析师：张欣,朱荣华 撰写日期：2019-05-05

　　业绩高增速验证半导体设备替代的逆周期。公司4月30日发布2019年一季报,其中2019年Q1实现营业收入7.08亿元,同比增加31%,归母净利润0.19亿元,同比增长29.7%,符合此前0-50%业绩预告区间。公司营收增加主要是销售及订单、生产规模较上期增加,参考公司此前年报中的存货和预收款项为30.15和15.65亿元,同比分别增长48%和39%,在手订单逐渐兑现,同时我们观察到2019Q1存货和预收账款为34.85和16.44亿,同比分别增长52%和34%,再次彰显半导体设备的逆周期特性以及公司的订单持续性和业绩确定性。

　　客户技术等优势保障受益国内晶圆扩产红利:根据SEMI及我们预测未来三年国内大陆晶圆厂扩产带动半导体设备2019年为1520亿元,同比增长78.8%,2020年为2140亿元,同比增40%,2019-2020是半导体设备关键的放量阶段,国产替代迎最好成长机遇,其中北方华创的刻蚀设备、PVD、扩散、清洗机等多品类产品将进入快速放量阶段,我们预计每年替代规模在10-20亿+级别:(1)刻蚀方面,刻蚀设备国产化率低于15%,公司拥有目前国内最为领先的集成电路的硅干法刻蚀设备,将受益于逻辑芯片、3DNAND、DRAM等集成电路领域12寸产线需求;(2)PVD方面,公司陆续成功开发了TiNHardmaskPVD、AlpadPVD、AlNPVD、TSVPVD等一系列磁控溅射PVD产品,其中应用于28nm/12寸晶圆生产的HardmaskPVD设备已成为中芯国际的baseline设备;(3)清洗机方面,公司收购美国Akrion硅片清洗设备公司,完善8-12寸单片清洗机产品线。公司产品线的迭代立足于大量研发基础上,2019年Q1研发投入1.06亿,同比增长204%,主要投向12寸14nm制程刻蚀机、PVD、ALD等制造设备。

　　拟定增募集资金展5/7nm关键半导体装备研发。公司拟定增向国家集成电路基金(认购9.2亿元)、北京电控(6亿元)等募资用于5/7nm关键IC装备的研发。项目产能:年产刻蚀装备30台、PVD装备30台、单片退火装备15台、ALD装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台等预计达产年年平均销售收入为26亿元,年平均利润总额5.4亿元,公司业绩有望进一步得到提升。

　　投资建议:我们重点看好北方华创作为国内半导体设备龙头未来几年的国产化战略机遇及成长空间,维持2019、2020年营收46.2、65.2亿元,归母净利润4.00、6.14亿元,PE为73x、47x,维持“买入”评级。

　　风险提示:技术研发不及预期,下游扩产放慢,中 美贸易等风险。

　　韦尔股份:收购获有条件批复,卡位cis设计业务添蓝图

　　韦尔股份 603501

　　研究机构：安信证券 分析师：孙远峰 撰写日期：2019-05-08

　　【事件】公司发布最新公告,发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得中国证监会并购重组审核委员会审核有条件通过暨公司股票复牌。

　　CIS 多领域布局,积极卡位高中端CIS,助力国内领先IC 设计企业:

　　Yole 数据,2017年全球前三大CIS 芯片企业索尼/三星/OV CR3为73%,公司此次收购OV 将助力公司积极卡位CIS 高中低端领域,有望为公司贡献较大的业绩弹性。由于手机缺乏重大的创新消费者换机需求较弱,终端手机市场景气度较弱,但由于3D 摄像头、单摄到多摄演进趋势愈演愈热,Yole 相关报告指出,预计2016~2022年全球CMOS 图像传感器市场的复合增长率CAGR 为10.5%,摄像头从2D 到3D 驱动CIS 产业链发生变化,逐渐实现人机交互。CIS 逐渐渗透至更高附加值领域,包括汽车、安防以及医疗等,伴随着智能驾驶以及ADAS 的兴起,传感器交叉融合车载摄像头的数量将有显著的提升。

　　同时,CMOS 图像传感器在无人机拍摄、生物特征识别以及VR/AR等领域也扮演着不可或缺的角色。公告指出,收购成功后,公司将持有北京豪威100%股权,视信源79.93%股权,直接及间接持有思比科85.31%股权。

　　公告指出,公司通过发行股票购买资产,向交易对方支付对价金额为135.12亿元,发行3.99亿股股票,若不考虑配套融资,占发行完成后上市公司总股本的比例为46.67%。同时,通过非公开发行股票的方式募集配套资金不超过20亿元,公告指出,本次募集配套资金的定价原则为询价发行,募集配套资金的定价基准日为本次非公开发行股票发行期的首日。本次募集配套资金的股份发行价格不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价的90%。资金主要用于豪威半导体建设晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)、硅基液晶高清投影显示芯片生产线项目(二期)以及支付中介机构费用。公告指出,其中17亿元用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期),自主新建高像素图像显示芯片的 12寸晶圆测试及重构封装;2亿元用于硅基液晶高清投影显示芯片生产线项目(二期),扩充LCOS 产线,以满足未来

　　2、3年市场对LCOS 快速增长的需求。

　　深耕功率/模拟芯片设计:韦尔自研业务,包含了功率半导体(包括TVS/MOSFET/肖特基于极管等)、模拟IC(包括LDO/DC-DC/led 背光驱动/开关等)、直播芯片、射频、硅麦等,2007年公司创办开始一直深耕于半导体设计业务,在分立器件、模拟IC 中的LDO 产品等,公司均处于行业领先位置, TVS 系列产品具备国际竞争力,在消费类市场中出货量稳居国内第一(18年年报),LDO 产品2018年已实现出货量超亿只,在消费类市场中,出货量居国内设计公司第一(18年年报),此外,根据我们此前公开电话会议,公司射频/高清解码/硅麦等领域产品在19年也有望迎来新的突破。同时,根据产业链调研我们也能看到18年是进口替代逐渐落实的元年。

　　投资建议:维持买入-A 投资评级。我们预计公司2019年-2021年净利润分4.05亿元、4.47亿元、4.96亿元;同时,豪威科技19~21年承诺业绩扣非净利不低于5.45亿元、8.45亿元、11.26亿元,思比科19~21年承诺扣非净利不低于2500万元、4500万元和6500万元,假设公司2019年开始并表,按照最低承诺业绩以及发行3.99亿股(发行股份购买资产修订稿)计算(发行完成后,不考虑募集配套资金情况下总股本为8.55亿股),考虑公司模拟IC 及功率半导体行业优势地位及产业稀缺性,以及图像传感芯片整合效应,给予公司一定的估值溢价, 6个月目标价为67.8元。

　　风险提示:宏观经济不景气,新产品市场开发不及预期,收购整合进度不及预期

　　圣邦股份2018年业绩快报点评:短期增长放缓,长期看好模拟龙头发展

　　圣邦股份 300661

　　研究机构：光大证券 分析师：杨明辉 撰写日期：2019-03-01

　　事件:

　　公司发布2018年业绩快报,报告期内公司实现营业总收入5.72亿元,同比增长7.69%;归母净利润1.37亿元,同比增长10.46%。

　　点评:

　　短期受下游需求影响增长放缓。公司2018年前三季度营收4.35亿元,同比增长17.66%;归母净利润0.72亿元,同比增长21.91%。按照公司业绩快报计算,公司2018Q4单季度实现营收1.37亿元,同比增长-15.10%;归母净利润0.31亿元,同比增长-9.11%。我们认为公司营收净利润增速放缓主要是受到全球半导体行业景气度下行以及中 美贸易 摩擦对下游需求的抑制影响。

　　模拟行业需要长研发强销售多并购能力。模拟行业重经验&较集中&弱周期的特点决定了行业内厂商需要长研发&强销售&多并购三大核心能力。研发与销售相互促进构成大模拟行业厂商的闭环护城河,并购重组是大模拟行业厂商实现跨越式发展的跳板。以TI为例,其历年研发投入和销售费用占营收比例均超过10%,历史上进行了36次并购,牢牢占据模拟龙头地位。

　　长期看好模拟龙头发展。国内模拟芯片市场空间大,但国产自给率低,进口替代空间巨大。公司作为国内模拟芯片龙头,不断加大研发能力,研发投入占营收比例超过10%;并收购钰泰28.7%股权,在模拟芯片业务领域进行横向整合,集中各方优势资源,进一步完善公司产业布局,推动公司战略实施,协同公司核心业务发展。

　　盈利预测与投资评级:由于全球半导体行业景气度下行,我们下调公司2018-2020年EPS预测分别为1.31
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