河南电子元器件灌封胶

  

GD8210

加成型灌封胶

特性：高导热

概述

GD8210是一种双组分加成型灌封胶，它由A、B两部分液体组成，A、B组分按1:1混合后（质量比）通过发生加成反应固化成高性能弹性体。

特性

☆ 固化无收缩、不放热。

☆ 耐温范围广(-50℃-200℃)

☆ 绝缘性好

☆ 防水防潮、无腐蚀

☆ 符合RoHS、CE指令要求

主要用途

主要用于电子元器件、电源模块和印刷线路板及汽车电器的绝缘导热，防水防潮灌封保护。

性能参数

检测项目		单位	数值
固化前	外观	/	A组分白色
			B组分白色
	黏度	cps	A:2900
			B:2800
	密度	g/cm³	A:1.60
			B:1.53
混合后	使用比例	/	1:1
	混合黏度	cps	2900
	操作时间	min	40
	固化时间	h	8
固化后	硬度	Shore A	65
	击穿电压	kv/mm	10
	体积电阻率	Ω·cm	≥1.0×1014
	介电常数	60Hz	3.0
	导热系数	w/m·k	0.8-1.0

测试环境：（25℃、RH:65%）

使用方法

称量：准确称量A、B组份按1：1（质量）比例充分混合。（称量前要将A、B组份分别充分搅拌均匀，使有沉降的填料再均匀地分散到胶液中,以免影响胶体性能）；

混胶：用手工或机器将胶料充分混合均匀，使胶料呈均匀的颜色。手工方法混合要注意一次性配胶量不能过多，以免后期流动性降低难以灌胶；

脱泡：将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡，用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气；

灌封：把脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作（灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥）。

固化：将灌封完的器件室温也加热固化。混合后的胶体会随着时间延长黏度会逐渐增加，应注意控制在合适的操作时间内灌封。

本产品即可室温固化化也可加温固化，不同温度条件下的固化时间可参照下表：

固化温度	25℃	80℃	100℃
固化时间	8h	30min	20min

(非规格值)

注意事项

某些材料﹑化学制剂﹑固化剂和增塑剂可以抑制凝胶的固化。这些应注意的物质：

A  有机锡和含有机锡的硅橡胶；

B  硫﹑聚硫化合物或含硫物品；

C  胺﹑聚氨酯橡胶或含氨的物品；

D  亚磷或含亚磷的物品；

E  酸性物品（有机酸）；

F  助焊剂残留物；

若用胶前怀疑含有上述物质，建议先做样品试用验证后再批量生产。

包装

30kg/套（A组份15kg+B组份15kg）或20kg/套（A组份10kg+B组份10kg）。

储存

本品为无毒非危险品，避免雨淋和曝晒，储存于阴凉干燥处，保质期 12 个月。

特别声明：

本说明所提供数据均为特定条件下测得，因使用环境的不同会略有差异。建议使用者在使用前预先测试，以确认是否适合使用目的。在使用过程中有任何问题，请与公司联系。

 

河南电子元器件灌封胶
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