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电子灌封胶:核心材料(环氧树脂 & 聚氨酯)

放大字体  缩小字体 发布时间:2025-07-19 09:59  浏览次数:0
 电子灌封胶是应用于电子元器件的粘接、密封、灌封及涂覆保护的关键材料。其液态(未固化)特性赋予其优异的填充与渗透能力,粘度随配方与应用需求调整。固化后,它能有效实现防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震等核心功能,保障电子产品的长期可靠运行。
 
当前市场上灌封胶种类繁多,其中环氧树脂灌封胶和聚氨酯灌封胶应用最为广泛。选择合适的灌封胶对产品的精密性、使用寿命至关重要,也是众多企业面临的技术挑战。本文将对这两种主流材料的特性进行详细对比分析:
 
一、 环氧树脂灌封胶:高强度粘接与绝缘
 
核心优势:
 
卓越的粘接强度: 对多种基材具有极强的附着力。
 
优异的电气绝缘性: 提供可靠的电气隔离保护。
 
良好的耐化学性: 固化后耐酸碱性能突出。
 
高硬度与刚性: 提供良好的物理支撑和保护(多为硬性,少数改性产品稍软)。
 
透光性可选: 可制成透明或半透明材料,适用于需要透光或观察的应用(如部分LED)。
 
成本效益: 通常价格相对较低。
 
主要局限:
 
耐冷热冲击性差: 在剧烈温度变化下易产生裂纹,导致防潮性能下降,水分可能侵入元器件。
 
高硬度与脆性: 固化后硬度高且偏脆,可能因机械应力(如冲击、振动)损伤精密元器件。
 
不可维修性: 固化后形成坚硬壳体,几乎无法无损打开进行元器件维修或更换。
 
耐黄变性弱: 透明环氧树脂在光照或高温下易发生黄变,影响外观和透光率。
 
耐温性有限: 一般长期耐温约100℃。
 
典型应用场景:
 
对粘接强度和绝缘性要求高、且无需后续维修的部件。例如:LED(非高精密)、变压器、调节器、工业电子设备、继电器、控制器、电源模块等。
 
二、 聚氨酯灌封胶:柔韧性与耐低温之选
 
核心优势:
 
出色的耐低温性: 在低温环境下仍能保持良好的弹性和性能。
 
适中的柔韧性: 固化后材质相对柔软(比环氧软,比有机硅硬),能吸收部分应力,对元器件应力较小。
 
良好的粘接性: 对多种材料有较好的粘结力(介于环氧树脂和有机硅之间)。
 
良好的防水防潮性与绝缘性: 提供有效的环境密封保护。
 
主要局限:
 
耐高温性差: 高温下性能显著下降,且易产生气泡,通常必须配合真空脱泡工艺使用。
 
表面光洁度一般: 固化后表面可能不够平滑。
 
抗老化性能较弱: 耐紫外线、耐湿热老化能力相对较差,长期使用胶体易变色、粉化或开裂。
 
韧性有限: 相比有机硅弹性体,其韧性不足。
 
耐化学性一般: 对某些化学品的耐受性不如环氧。
 
典型应用场景:
 
发热量不高、需要一定柔韧性和优异耐低温性能的环境密封。例如:变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED(非高温)、泵等。
 
未来趋势:有机硅灌封胶的崛起
 
随着电子技术向更高集成度、更精密化、更严苛环境应用发展,有机硅橡胶因其极佳的耐高低温范围(-60℃至200℃+)、优异的耐候性(抗UV、抗老化)、卓越的弹性(吸收应力能力强)、出色的电气绝缘性、良好的透气性(减少内应力)以及便于返修等综合优势,正迅速成为敏感电路、高可靠性要求器件以及需要长期稳定性的高端应用的理想选择。
 
为您的产品精准选胶
 
环氧树脂与聚氨酯各有千秋,而有机硅则代表了高性能方向。选择最适合您产品的灌封胶,需综合考虑工作温度范围、环境应力(机械冲击/振动/冷热循环)、绝缘要求、粘接需求、是否需要返修、成本预算等多重因素。
 
宏图硅胶深耕电子灌封材料领域,提供包括环氧树脂、聚氨酯及高性能有机硅在内的全系列解决方案。无论您需要了解哪种灌封胶的详细特性、应用差异,或是寻求专业选型建议,欢迎随时咨询我们,我们将为您提供全面的技术支持与解答。
电子灌封胶:核心材料(环氧树脂 & 聚氨酯)
网址:https://www.keqiw.cn/news/show-157355.html
 
 
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