1900年意大利人隆巴迪发明陶瓷介质电容具，30时代末人们发现在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长,因而生产出较便宜的瓷介质电容具。到了1940年人们发现了现在的陶瓷电容具的主要原材料：钛酸钡拥有绝缘性后，开始将陶瓷电容具运用于对既小型、精度要求又极高的军事用电子设备当中。而陶瓷叠片电容具于1960年左右作为商品开始开创。到了1970年，随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅猛的发展起来，成为电子设备中不可缺少的零部件，现在的陶瓷介质电容具的所有数量约占电容具市场的百分之七十左右。
陶瓷介质电容具的绝缘体材料主要运用陶瓷，其基本结构是将陶瓷和内部电极交相重叠。陶瓷材料有几个种类。自从斟酌电子产品无害化特别是无铅化后，高介电系数的铅退出陶瓷电容具行业，现在主要运用二氧化钛、锆酸钙等。和其它的电容具相比拥有体积小、容量大、耐热性好、适宜批量制造、单价低等优点。
因为原材料丰富，构造简约，单价低廉，而且电容量范畴较宽（通常有几个PF到上百μF），损耗较小，电容量温度系数可依据要求在较大范畴内调整。陶瓷电容具品种繁多，外形尺寸相差甚大。按运用的介质材料特性可分为Ⅰ型、Ⅱ型和半导体陶瓷电容具；按无功功率大小可分为低功率、高功率陶瓷电容具；按工作电压可分为低压和高压陶瓷电容具；按构造形状可分为圆片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、叠片、独石、块状、支柱式、穿心式等。