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业发展趋势,竞争优势进一步加强,我们长期看好公司发展,维持“买入”评级。风险提示:半导体行业周期性风险、新产品研发不及预期风险、市场竞争优势减弱风险。
扬杰科技:营收稳增,短期风险无碍长期潜力
扬杰科技 300373
研究机构：国联证券 分析师：曹亮 撰写日期：2019-01-25
事件: 公司发布2018年度业绩预告:报告期内盈利18,658.98万元~26,655.69万元,同比增速为-30%~0%。其中,预计非经常性损益对净利润的影响金额为-2500万元~0万元。
投资要点:
理财计提影响净利,风险有望逐步释放
公司业绩增速波动主要系计提了8500万理财产品减值损失(其中东融基金5000万控股股东已公告承诺补偿),扣非后测算净利润增速中枢在11%。公司已加强对购买的理财产品进展情况跟踪及投资安全状况评估,同时未来将加强对委托理财项目的审核力度,严控投资风险。我们认为在公司逐项排查评估和趋严的审核机制双重作用下,公司理财风险有望逐步释放。
加大市场拓展,营收稳步增长
公司整体业务规模持续稳健增长,营收同比提升25%~30%,一方面是全资子公司MCC加大海外市场布局,进一步扩建了欧洲销售网络;另一方面受家电、工控、网通安防等行业国产化率提升趋势的影响,公司上述业务板块的收入增幅较大;此外,控股子公司成都青洋并表对公司的整体经营业绩产生了积极影响。
长期向好,盈利水平有望修复
受贸易 摩擦影响公司部分产线的产能利用率未达正常水平,同时原材料价格呈增长态势,公司整体毛利率略微下降。我们认为随着下游应用市场的不断开拓,公司产能利用率有望随之提升,控股子公司杰芯半导体6英寸线(MOSFET与IGBT项目)也将逐步扭亏,公司未来盈利能力或将得到修复,看好其长期的成长潜力。
盈利预测与投资建议:考虑减值计提,调整2018-2020年EPS分别为0.53、0.77和0.97元,对应PE分别为29、20和16倍,维持“推荐”评级。
风险提示:行业景气度下行,产能爬升进度不及预期。
华天科技:半导体行业开始复苏,先进封装潜力即将释放
华天科技 002185
研究机构：国金证券 分析师：樊志远 撰写日期：2019-03-06
营收微增1.45%低于行业平均,业绩下滑超过20%:我们认为营收端的大幅放缓一方面受到整个行业景气度下降的影响,处于芯片行业下游的封装测试行业受到半导体行业周期的波动性更加明显。另一方面从公司自身的业务来看,首先比特币市场的崩盘导致西安厂的矿机芯片封装业务的减少对于营收影响较大,其次昆山厂的主力产品图像传感器(CIS)封装由于竞争激烈导致封装价格降幅接近一半,使得昆山厂的业绩承压。
智能手机新一轮创新周期驱动手机出货量回暖,“三摄”和“屏下指纹”创新技术持续渗透,昆山厂图像传感器芯片和指纹芯片等先进封装潜力有望释放。从芯片的封装角度来看,我们认为图像传感器芯片和指纹芯片的封装需求将会大幅改善,而华天科技昆山厂储备了大量的先进封装技术和产能可以用于这两类芯片的封装。目前公司利润下滑的主要原因就在于西安厂和昆山厂的先进封装产能利用率较低,一旦这两类芯片封装需求开始放量,公司的业绩有望会实现大幅改善。
海外并购顺利进行,欧美高端客户将进一步消化新投产的先进封装产能。Unisem公司主要客户以国际IC设计公司为主,包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司,这些公司的设计多采用先进制程工艺,需要的封装也大部分以先进封装技术为主,与Unisem联手可以进一步解决公司目前先进产能利用率