品牌:LPMS
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低壓注膠設備主要應用於精密敏感電子元器件封裝,例如:電池、感測器、線圈、線束、連接器、PCBA等,製程壓力低(0-6MPa),不會損傷零部件,無化學反應,成型快速,冷卻即成型,成型後產品具有絕緣、防水、固定、保護等性能。
側式注膠可給予多模穴與滑塊機構的模具較大的運用空間,並可以避免於產品正上方留下進料痕跡,適合封裝尺寸較大或外形複雜的產品。

側式注膠可給予多模穴與滑塊機構的模具較大的運用空間,並可以避免於產品正上方留下進料痕跡,適合封裝尺寸較大或外形複雜的產品。