（1）功能全面，具有自动测厚补偿、多段研削程序、超负载等待等功能，满足各类工艺需求。

　　（2）操作简便，PC工控机系统，触摸屏控制，除手动上、下片外一键式自动完成研削加工。

　　（3）兼容性好，可根据客户需求定制化各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺。

　　（4）占地面积小，尽量减少洁净间的占地面积。

　　二、企业概括：

　　我公司是一家从事泛半导体与材料科学领域的集实验室和中试线建设的一体化解决方案服务商，致力于提供芯片与微纳系统制造工艺、材料制备与表征、物性与光电测试及芯片失效分析解决方案的综合性工业科技公司。

　　矢量科学全自主研发的半导体装备配套用高精度温控系统的温度采集精度高达±0.0001℃，控制精度达±0.002℃，适用于光刻机、镀膜机、刻蚀机等半导体工艺装备样品台温控及工艺环境温控。

　　减薄机如有需要欢迎访问以下网址与我们取得联系

　　http://www.vector-tek.cn/Products-37473548.html

　　https://www.chem17.com/st545869/product_37473548.html