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化学机械抛光机CMP是小型8英寸CMP机台，采用手动装片方式，可选配半自动loading托盘，气囊薄膜柔性加压，可配置摩擦力&温度终点监控系统，用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光，应用广泛。
一、化学机械抛光机CMP的产品介绍：
（1）功能全面，具备气囊背压功能，抛光盘内置冷却系统，可选配摆臂式修整器和摩擦力&温度检测终点监控功能。
（2）操作简便，PC控制系统，触摸屏控制，可选配半自动loading托盘，一键式自动完成CMP加工。
（3）兼容性好，3路独立供液管路，便捷更换式抛光盘，可更换4、6、8英寸抛头，兼容不同尺寸、类型的晶圆。
（4）占地面积小，尽量减少洁净间的占地面积。
二、化学机械抛光机CMP的配置：
最大晶圆尺寸：8英寸
抛光盘尺寸：Ø508mm（20inch）
抛光盘转速：30~200RPM
抛光头转速：30~200RPM
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