发货:3天内
发送询价
一、产品原理介绍：TSP-380是一款操作简单的桌上型单面抛光设备，可搭配铜盘、锡盘、玻璃盘、不锈钢盘等，配合不同类型的抛光液，适用于各种半导体材料的研磨抛光，满足科研院校、企业的研发及小批量生产需求。
二、应用：半导体研磨抛光机是半导体光电子和微电子器件减薄抛光的工具。
三、优势特点：
半导体研磨抛光机
抛光头自转功能
抛光头摆动功能
可选择真空压头或砝码压块
占用空间小
四、公司介绍：
我公司是一家从事泛半导体与材料科学领域的集实验室和中试线建设的一体化解决方案服务商，致力于提供芯片与微纳系统制造工艺、材料制备与表征、物性与光电测试及芯片失效分析解决方案的综合性工业科技公司。
由海归博士带领的团队不断突破行业技术壁垒，打破国外垄断。公司目前已授权软件著作权14项，是规模以上工业企业，科技型中小企业。
矢量科学全自主研发的半导体装备配套用高精度温控系统的温度采集精度高达±0.0001℃，控制精度达±0.002℃，适用于光刻机、镀膜机、刻蚀机等半导体工艺装备样品台温控及工艺环境温控。
半导体研磨抛光机如有需要欢迎访问以下网址与我们取得联系
http://www.vector-tek.cn/Products-37473598.html
https://www.chem17.com/st545869/product_37473598.html