长禾实验室拥有尖端的系统设备、专业的技术团队和完善的服务体系。实验室现有先进的测试仪器设备100余台套,专业测试人员20余名。我们紧跟国际国内标准,以客户需求为导向,不断创新服务项目和检测技术,借助便利的服务网络,为合作伙伴提供优质高效的技术服务。
长禾实验室专注于功率半导体器件的动、静态参数检测、可靠性检测、失效分析、温循试验、热阻测试等领域的技术服务。业务范围主要涉及国内轨道交通、风力发电、科研单位、军工院所、工业控制、兵器船舶、航空航天、新能源汽车等行业。也是第三代半导体(宽禁带半导体)应用解决方案服务商。
长禾实验室秉承创新务实的经营理念,为客户提供优质的服务、完善的解决方案及全方位的技术支持;同时注重与行业企业、高校和科研院所的合作与交流,测试技术与服务水平不断提升。
诚信立世,感恩回馈,欢迎选择长禾实验室做您忠诚的合作伙伴,共谋发展大计!
可靠性测试室
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             检测项目  | 
            
             覆盖产品  | 
            
             检测能力  | 
            
             参考标准  | 
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             功率循环试验(PC)  | 
            
             IGBT模块  | 
            
             ΔTj=100℃ 电压电流最大1800A 12V  | 
            
             IEC 客户自定义  | 
        |||
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             高温反偏试验(HTRB)  | 
            
             MOSFET、IGBT、DIODE、BJT、SCR,第三代半导体器件等单管器件  | 
            
             温度最高150℃; 电压最高2000V  | 
            
             美军标,国标,JEDEC,IEC,AEC,客户自定义等  | 
        |||
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             高温门极试验(HTGB)  | 
            
             MOSFET、SiC MOS等单管器件  | 
            
             温度最高150℃; 电压最高2000V  | 
            
             美军标,国标,JEDEC,IEC,AEC,客户自定义等  | 
        |||
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             高温工作寿命试验(HTOL)  | 
            
             MOSFET、IGBT、DIODE、BJT、SCR、IC、第三代半导体器件等单管器件  | 
            
             温度最高150℃ 电压最高2000V  | 
            
             美军标,国标,JEDEC,IEC,AEC,客户自定义等  | 
        |||
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             低温工作寿命试验(LTOL)  | 
            
             MOSFET、IGBT、DIODE、BJT、SCR、IC、第三代半导体器件等单管器件  | 
            
             温度最低-80℃ 电压最高2000V  | 
            
             美军标,国标,JEDEC,IEC,AEC,客户自定义等  | 
        |||
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             高温储存试验(HTSL)  | 
            
             MOSFET、IGBT、DIODE、BJT、SCR、IC、IGBT模块、第三代半导体器件等产品及其他电子产品  | 
            
             温度最高150℃;  | 
            
             美军标,国标,JEDEC,IEC,AEC,客户自定义等  | 
        |||
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             低温储存试验(LTSL)  | 
            
             MOSFET、IGBT、DIODE、BJT、SCR、IC、IGBT模块、第三代半导体器件等产品及其他电子产品  | 
            
             温度最低-80℃  | 
            
             美军标,国标,JEDEC,IEC,AEC,客户自定义等  | 
        |||
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             高温高湿试验(THB)  | 
            
             MOSFET、IGBT、DIODE、BJT、SCR、IC、IGBT模块、第三代半导体器件等产品及其他电子产品  | 
            
             温度最高180℃ 湿度范围:10%~98%  | 
            
             美军标,国标,JEDEC,IEC,AEC,客户自定义等  | 
        |||
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             高低温循环试验(TC)  | 
            
             MOSFET、IGBT、IDIODE、BJT、SCR、IC、IGBT模块、第三代半导体器件等产品及其他电子产品  | 
            
             温度范围:-80℃~220℃  | 
            
             美军标,国标,JEDEC,IEC,AEC,客户自定义等  | 
        |||
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             间歇寿命试验(IOL)功率循环试验(PC)  | 
            
             MOSFET、DIODE、BJT、IGBT及第三代半导体器件等单管器件  | 
            
             ΔTj≧100℃ 电压电流最大48V,10A  | 
            
             美军标,国标,JEDEC,IEC,AEC,客户自定义等  | 
        |||
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             稳态功率试验(SSOL)  | 
            
             MOSFET、DIODE、BJT、IGBT及第三代半导体器件等单管器件  | 
            
             ΔTj≧100℃ 电压电流最大48V,10A  | 
            
             美军标,国标,JEDEC,IEC,AEC,客户自定义等  | 
        |||
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             高加速应力试验(HAST)  | 
            
             MOSFET、DIODE、BJT、IGBT及第三代半导体器件等产品及其他电子产品  | 
            
             温度130℃/110℃ 湿度85%  | 
            
             美军标,国标,JEDEC,IEC,AEC,客户自定义等  | 
        |||
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             *无偏压的高加速应力试验(UHAST)  | 
            
             MOSFET、DIODE、BJT、IGBT及第三代半导体器件等产品及其他电子产品  | 
            
             温度130℃ 湿度85%  | 
            
             美军标,国标,JEDEC,IEC,AEC,客户自定义等  | 
        |||
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             高温蒸煮试验(PCT)  | 
            
             MOSFET、DIODE、BJT、IGBT及第三代半导体器件等产品及其他电子产品  | 
            
             温度121℃ 湿度100%  | 
            
             美军标,国标,JEDEC,IEC,AEC,客户自定义等  | 
        |||
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             预处理试验(Pre-con)  | 
            
             所有SMD类型器件  | 
            
             设备满足各个等级的试验要求  | 
            
             美军标,国标,JEDEC,IEC,AEC,客户自定义等  | 
        |||
| 
             潮气敏感度等级试验(MSL)  | 
            
             所有SMD类型器件  | 
            
             设备满足各个等级的试验要求  | 
            
             美军标,国标,JEDEC,IEC,AEC,客户自定义等  | 
        |||
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             *可焊性试验(Solderability)  | 
            
             MOSFET、IGBT、DIODE、BJT、SCR、IC、第三代半导体器件等单管器件  | 
            
             有铅、无铅均可进行  | 
            
             美军标,国标,JEDEC,IEC,AEC,客户自定义等  | 
        |||
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             检测项目  | 
            
             覆盖产品  | 
            
             检测能力  | 
            
             参考标准  | 
        
| 
             直流参数  | 
            
             MOSFET、IGBT、DIODE等模块产品;  | 
            
             检测最大电压:7500V 检测最大电流:6000A  | 
            
             国标,IEC  | 
        
| 
             雪崩能量  | 
            
             MOSFET、IGBT、DIODE,第三代半导体器件等单管器件  | 
            
             检测最大电压:2500V 检测最大电流:200A  | 
            
             美军标  | 
        
| 
             栅极电阻  | 
            
             MOSFET、IGBT及第三代半导体器件  | 
            
             检测阻抗:0.1Ω~50Ω  | 
            
             JEDEC  | 
        
| 
             开关时间  | 
            
             MOSFET、IGBT、DIODE及第三代半导体单管器件;  | 
            
             检测最大电压:1200V 检测最大电流:200A  | 
            
             美军标,国标,IEC等  | 
        
| 
             开关时间  | 
            
             IGBT等模块产品  | 
            
             检测最大电压:2700V 检测最大电流:4000A  | 
            
             国标,IEC  | 
        
| 
             反向恢复  | 
            
             MOSFET、IGBT、DIODE及第三代半导体器件等单管器件  | 
            
             检测最大电压:1200V 检测最大电流:200A  | 
            
             美军标,国标,IEC等  | 
        
| 
             反向恢复  | 
            
             IGBT等模块产品  | 
            
             检测最大电压:2700V 检测最大电流:4000A  | 
            
             国标,IEC  | 
        
| 
             栅极电荷  | 
            
             MOSFET、IGBT、DIODE及第三代半导体器件等单管器件  | 
            
             检测最大电压:1200V 检测最大电流:200A  | 
            
             美军标,国标,IEC等  | 
        
| 
             栅极电荷  | 
            
             IGBT等模块产品  | 
            
             检测最大电压:2700V 检测最大电流:4000A  | 
            
             国标,IEC  | 
        
| 
             短路耐量能力  | 
            
             MOSFET、IGBT、DIODE及第三代半导体器件等单管器件  | 
            
             检测最大电压:1200V 检测最大电流:1000A  | 
            
             美军标,国标,IEC等  | 
        
| 
             短路耐量能力  | 
            
             IGBT等模块产品  | 
            
             检测最大电压:2700V 检测最大电流:10000A  | 
            
             国标,IEC  | 
        
| 
             结电容  | 
            
             MOSFET、IGBT及第三代半导体器件等单管器件  | 
            
             检测最大电压:3000V  | 
            
             IEC  | 
        
| 
             参数曲线扫描  | 
            
             MOSFET、IGBT、DIODE、BJT、SCR,第三代半导体器件等单管器件的I-V、C-V曲线  | 
            
             检测最大电压:3000V 检测最大电流:1500A 温度:-70°C~180°C  | 
            
             美军标,IEC等  | 
        
| 
             热阻性能  | 
            
             MOSFET、IGBT、DIODE、BJT、SCR,第三代半导体器件等单管产品  | 
            
             最大功率:250W  | 
            
             美军标,JEDEC  | 
        
| 
             热阻性能  | 
            
             IGBT等模块产品  | 
            
             最大功率:4000W  | 
            
             美军标,JEDEC  | 
        
| 
             ESD能力  | 
            
             MOSFET、IGBT、IC等产品  | 
            
             HBM最大电压:8000V;MM最大电压:800V  | 
            
             美军标,ANSI,JEDEC等  | 
        
| 
             *正向浪涌能力  | 
            
             DIODE(Si/SiC)、整流桥  | 
            
             检测最大电流:800A  | 
            
             美军标,国标  | 
        
半导体IGBT元器件电参数测试分析实验室
网址:https://www.keqiw.cn/bandaotifenliqijian/128887.html

