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车规AECQ100认证解析车载IC芯片AECQ100认证测试

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-06-21  浏览次数:9
  AEC-Q100认证是什么
  AEC-Q100对IC的可靠性测试可细分为加速环境应力可靠性、加速寿命模拟可靠性、封装可靠性、晶圆制程可靠性、电学参数验证、缺陷筛查、包装完整性试验,且需要根据器件所能承受的温度等级选择测试条件。需要注意的是,第三方难以独立完成AEC-Q100的验证,需要晶圆供应商、封测厂配合完成,这更加考验对认证试验的整体把控能力。广电计量将根据客户的要求,依据标准对客户的IC进行评估,出具合理的认证方案,从而助力IC的可靠性认证。
  如果成功完成根据本文件各要点需要的测试结果,那么将允许供应商声称他们的零件通过了AEC Q100认证。供应商可以与客户协商,可以在样品尺寸和条件的认证上比文件要求的要放宽些,但是只有完成要求实现的时候才能认为零件通过了AEC Q100认证。
  芯片可靠性验证(RA):
  芯片级预处理(PC)&MSL试验、J-STD-020&JESD22-A113;
  高温存储试验(HTSL),JESD22-A103;
  温度循环试验(TC),JESD22-A104;
  温湿度试验(TH/THB),JESD22-A101;
  高加速应力试验(HTST/HAST),JESD22-A110;
  高温老化寿命试验(HTOL),JESD22-A108;
  芯片静电测试(ESD):
  人体放电模式测试(HBM),JS001;
  元器件充放电模式测试(CDM),JS002;
  闩锁测试(LU),JESD78;
  芯片IC失效分析(FA):
  光学检查(VI/OM);
  扫描电镜检查(FIB/SEM)
  微光分析定位(EMMI/InGaAs);
  OBIRCH;
  Micro-probe;
  聚焦离子束微观分析(FIB)
  弹坑试验(cratering)
  芯片开封(decap)
  芯片去层(delayer)
  晶格缺陷试验(化学法)
  PN结染色/码染色试验
  推拉力测试(WBP/WBS)
  红墨水试验
  PCBA切片分析(X-section)
  芯片材料分析:
  高分辨TEM(形貌、膜厚测量、电子衍射、STEM、HAADF);
  SEM(形貌观察、截面观察、膜厚测量、EBSD)
  Raman(Raman光谱)
  AFM(微观表面形貌分析、台阶测量)
  AEC-Q100试验后芯片失效分析项目:
  形貌分析技术:体视显微镜、金相显微镜、X射线透视、声学扫描显微镜、扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束。
  成分检测技术:X射线能谱EDX、俄歇能谱AES、二次离子质谱SIMS、光谱、色谱、质谱
  电分析技术:I-V曲线、半导体参数、LCR参数、集成电路参数、频谱分析、ESD参数、电子探针、机械探针、绝缘耐压、继电器特性。
  开封制样技术:化学开封、机械开封、等离子刻蚀、反应离子刻蚀、化学腐蚀、切片。
  缺陷定位技术:液晶热点、红外热像、电压衬度、光发射显微像、OBIRCH。
  AECQ100认证测试周期:
  3-4个月,提供全面的认证计划、测试、报告等服务。
  测试地点:
  广电计量广州总部、广电计量上海试验室。
  广州广电计量检测股份有限公司(GRGT)失效分析实验室AEC-Q技术团队,执行过大量的AEC-Q测试案例,积累了丰富的认证试验经验,可为您提供更专业、更可靠的AEC-Q认证试验服务。
  AECQ100技术交流及业务咨询:GRGT张工
  186-2090+8348 zhanghp grgtest.com

特别提示:本信息由相关企业自行提供,真实性未证实,仅供参考。请谨慎采用,风险自负。


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