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SMT焊接治具清洗-水基环保清洗剂W4000H使用效果反馈二

放大字体  缩小字体 发布时间:2021-08-26 09:49  来源:合明科技Unibright  作者:合明科技  浏览次数:11
 合明科技分享案例--SMT焊接治具清洗--水基环保清洗剂W4000H使用效果反馈(二)

 

清洗对象:SMT焊接治具保养清洗

使用清洗剂:合明科技自主研发水基环保清洗剂W4000H

 

SMT焊接治具清洗水基环保清洗剂W4000H合明科技(清洗前完整图)(盗图必究)

 

SMT焊接治具清洗水基环保清洗剂W4000H合明科技 (清洗前局部图)(盗图必究)

 

 

SMT焊接治具清洗水基环保清洗剂W4000H合明科技(清洗后完整图)(盗图必究)

 

SMT焊接治具清洗水基环保清洗剂W4000H合明科技(清洗前图) (盗图必究)

 

 

SMT焊接治具清洗水基环保清洗剂W4000H合明科技(清洗后图)(盗图必究)

 

水基清洗剂与溶剂型清洗剂在治具/载具清洗方面对比

综合功能

水基清洗剂

溶剂型清洗剂

安全环保及对人体伤害

不易燃烧,环保,对人体基本无伤害

易燃易爆,不环保,对人体伤害相对较大

清洗方式

超声波清洗或浸泡手工刷洗

浸泡手工刷洗

清洗效能

清洗快速高效,效能是传统溶剂型清洗方式的3-5倍甚至更多

人工刷洗速度慢效能低

使用寿命

清洗寿命是传统溶剂型清洗剂的3-10倍。

易挥发,清洗寿命短

成本控制

清洗剂清洗寿命长

手工浸泡清洗消耗量大,综合成本高。

作业环境

对作业环境无特殊要求

必需保持通风,否则对人体有更大伤害

 

欢迎来电咨询合明科技SMT焊接治具、夹具、载具、铝合金治具、玻纤治具等清洗解决方案!

 


 

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 

合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

SMT焊接治具清洗-水基环保清洗剂W4000H使用效果反馈二
网址:http://www.keqiw.cn/news/show-150606.html
 
 
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