多层陶瓷电容高压击穿导致的分层简析

 多层陶瓷电容是一种梳状叉指结构电容，又称独石电容。原材料和生产工艺造成多层瓷介电容的内部问题包括分层、空洞、结瘤、微裂纹等，其中分层问题是危害严重的一种，因为它涉及面积大，易造成短路、击穿电压降低等致命失效。

多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧，度可以高达1000℃以上。烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当，层间结合力不强，都可能导致分层的发生。由于采用特殊的陶瓷材料做绝缘介质，具有绝缘性能优良，耐压能力强等优点，部分电容实际耐压能力可达额定电压能力的10倍以上，因此正常使用情况下很少发生过电压击穿的情况。但是当施加到电容两端的电压过高时，会造成电压击穿。

多层陶瓷电容内部出现分层有两种情况：一种是由于原材料和工艺导致分层问题。另一种是电容两极之间承受了异常高压，导致电压在薄弱的介质处发生击穿，电流流过邻近电极，造成内电极材料过流，宽度增大，表面看起来分层。

多层陶瓷电容高压击穿导致的分层简析
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