CBB15薄膜电容器多功能焊机电容

 IGBT吸收 逆变式焊机电容器

 

一.CBB15 CBB16逆变焊机电容

n       工艺

• 介质一边缘加厚金属化薄膜
• 壳体一阻燃ABS/PBT
• 内部一填充环氧树脂
• 引出一镀锡铜电极

n       用途

该电容器广泛用于电力电子领域中,起到隔直、母线侧高次谐波滤除、IGBT尖峰吸收保护、阻尼、箝位等作用。

n       技术特点

• 低自感/低损耗/低ESR
• 大工作电流及高的电流处理能力
• 高可靠性及长寿命
• 易安装、紧固
• 工作温度：-25℃+75℃
• 存贮温度：-40℃+85℃
• 执行标准：IEC61071

二.公司展示

 

三.产品尺寸

 

CBB15规格尺寸

 

CBB15型号 SFPEC-	额定电压		容量 （μF）	额定电流 Max.(A)	外壳尺寸L*B*H(mm)
	DC（V）	AC(V)
1200-0.47	1200	350	0.47	5	44*34*36
1200-1	1200	350	1	10	44*34*36
1200-2	1200	350	2	18	50*44*50
1200-3	1200	350	3	25	50*44*50
1250-40	1250	400	40	10	74*46*49
1250-系列	1250	400	可达500		不定

 

n      CBB16规格尺寸

 

CBB16型号 SFPEC-	额定电压		容量 （μF）	额定电流 Max.(A)	外壳尺寸φ*H（mm）
	DC（V）	AC(V)
1400-10	1400	400	10	5	50*60
1400-20	1400	400	20	10	50*60
500-2	1800	500	2	30	63*49
500-3	1800	500	3	40	63*49
500-4	1800	500	4	50	63*49
500-5	1800	500	5	65	63*49
500-6	1800	500	6	80	73*49

 

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CBB15薄膜电容器多功能焊机电容
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